Thiết kế, phát triển và tối ưu phần cứng module/subsystem sản phẩm từ khâu nghiên cứu đến sản xuất.
Yêu cầu
Đại học chuyên ngành Điện/ĐTVT/Cơ điện tử
Kiến thức điện tử số, tương tự, trường điện từ, anten/siêu cao tần hoặc điện tử công suất
Hiểu đặc tính và mạch ứng dụng linh kiện phổ thông (tụ, trở, cuộn cảm, diode, transistor, FET, OPAMP)
Thành thạo ít nhất 1 công cụ: Allegro/PADS/Altium
TOEIC 550, kinh nghiệm 0-2 năm, ưu tiên dưới 28 tuổi
Trách nhiệm
Xây dựng chỉ tiêu nghiên cứu và thiết kế phần cứng module/subsystem
Thử nghiệm, đo kiểm và xử lý lỗi kỹ thuật phần cứng
Cải tiến thiết kế trong quá trình thử nghiệm và sản xuất
Xây dựng và tối ưu BOM module/subsystem
Có thì tốt
Đánh giá phần cứng và phần mềm mới nổi
Lương và phúc lợi
Thu nhập hấp dẫn xứng đáng năng lực
Thưởng theo hiệu quả công việc
Tóm tắt bằng AI từ JD gốc, đọc JD gốc trước khi ứng tuyển.
Thu nhập hấp dẫn, xứng đáng với năng lực, thưởng theo hiệu quả công việc.
Mô tả công việc
Xây dựng chỉ tiêu nghiên cứu phần cứng của các module/subsystem của sản phẩm.
Thiết kế và phát triển phần cứng các module/subsystem của sản phẩm.
Xây dựng và triển khai các phương án: thử nghiệm, đo kiểm các chỉ tiêu.
Xử lý các lỗi kỹ thuật về phần cứng và điều chỉnh, cải tiến thiết kế trong quá trình thử nghiệm, sản xuất thử và sản xuất thực tế.
Xây dựng và tối ưu BOM của các module/subsystem của sản phẩm.
Yêu cầu
+ Giới tính: Nam/Nữ.
+ Độ tuổi: Ưu tiên ứng viên dưới 28 tuổi.
+ Sức khỏe: theo quy định.
+ Trình độ: Đại học trở lên.
+ Chuyên ngành: Điện/ĐTVT/Cơ điện tử
+ Tiêu chuẩn tiếng Anh: TOEIC 550đ
+ Kinh nghiệm công tác: 0-2 năm
+ Năng lực/ kỹ năng: Có kiến thức về các lĩnh vực: điện tử số, điện tử tương tự, trường điện từ, anten và siêu cao tần hoặc điện tử công suất. Hiểu rõ các đặ ctính kỹ thuật và các mạch ứng dụng đơn giản của các linh kiện điện tử phổ thông: tụ, trở, cuộn cảm, diode, transitor, FET, OPAMP... Thành thạo ít nhất 01 trong các công cụ thiết kế phần cứng: Allegro/PADS/Altium
